我們在進行回流焊接時經常會遇到焊接時的缺陷，針對這個問題SMT貼片小編通過整理，發(fā)現共有13種原因導致這種事情的發(fā)生，今天小編就跟大家詳細的羅列出來。

1、潤濕不良

2、焊料量不足與虛焊貨斷路

3、吊橋和移位

4、焊點橋接或短路

5、散步在焊點附近的焊錫球

6、分布在焊點表面或內部的氣孔、針孔

7、焊點高度接觸或超過元件體（吸料現象）

8、元件焊端之間、引腳之間、焊端或引腳與通孔之間的微細錫絲

9、元件端頭電鍍層不同程度剝落，露出元件體材料

10、元件面貼反

11、元件體或端頭有不同程度的裂紋貨缺損現象

12、冷焊，又稱焊點絮亂

13、還有一些肉眼看不見的缺陷，例如焊點晶粒大小、焊點內部應力、焊點內部裂紋等，這些要通過X光，焊點疲勞試驗等手段才能檢測到。這些缺陷主要與溫度曲線有關。例如冷卻速度過慢，會形成大結晶顆粒，造成焊點抗疲勞性差，但冷卻速度過快，又容易產生元件體和焊點裂紋；又例如峰值溫度過低或回流時間過短，會產生焊料熔融不充分和冷焊現象，但峰值溫度過高或回流時間過長又會增加共界金屬化合物的產生，使焊點發(fā)脆，影響焊點強度，如超過235攝氏度，還會引起PCB中環(huán)癢樹脂碳化，影響PCB性能和壽命。