某一電子來(lái)料加工廠生產(chǎn)的一種產(chǎn)品，在C2線QA測(cè)試時(shí)發(fā)現(xiàn)有4PCS P3顯示不良，經(jīng)確認(rèn)分析為BGA北橋空焊，投入數(shù)：400 PCS，不良板數(shù)為4 PCS，不良率：1.0%。查SMT投入狀況：生產(chǎn)線體：FS301線，投入數(shù)：5 000 PCS，返工后總不良數(shù)：15 PCS，不良率：0.03％ 。

1 原因調(diào)查

1.1 對(duì)不良板進(jìn)行確認(rèn)

空焊不良發(fā)生在BGA右下角，如圖1所示。

對(duì)不良板的生產(chǎn)履歷進(jìn)行調(diào)查，以上不良板全是FS301線所生產(chǎn)的板，不良發(fā)生時(shí)間為5月18～20，如下所調(diào)查數(shù)據(jù)：

1.2 物料檢查

1）查該機(jī)種5月17~20日生產(chǎn)時(shí)錫膏印刷效果檢查無(wú)U8不良，錫膏厚度為0.135 mm~0.149 mm之間，在正常范圍內(nèi)（鋼網(wǎng)厚度為0.130 mm）,說(shuō)明印刷工序控制正常；

2）對(duì)輔料投入狀況進(jìn)行調(diào)查，解凍時(shí)間、上線使用時(shí)間等均符合工藝要求，并且不良沒(méi)有集中在某一LOT，說(shuō)明錫膏投入使用狀況正常。

3）查該機(jī)種異常時(shí)間段北橋BGA物料使用狀況，雖然不良主要集中在LOT NO：P609.00，但也無(wú)法確認(rèn)是否為物料不良。

1.3設(shè)備檢查

1）對(duì)不良板實(shí)物及當(dāng)天生產(chǎn)品質(zhì)報(bào)表進(jìn)行確認(rèn)，該位置（U8）無(wú)位移不良，說(shuō)明機(jī)器貼裝正常。

2）查該機(jī)種5月16~20日生產(chǎn)時(shí)爐溫狀況：中心最高溫度為237.1 ℃在標(biāo)準(zhǔn)控制范圍內(nèi)（BGA中心溫度為：235 ℃～240 ℃之間），說(shuō)明回流爐工序控制正常。

1.4對(duì)不良板進(jìn)行解析，如圖3所示

1）通過(guò)萬(wàn)用表測(cè)試確定空焊不良點(diǎn)為：右下角最后一排倒數(shù)第二個(gè)點(diǎn)，通過(guò)X－ RAY對(duì)不良點(diǎn)進(jìn)行測(cè)試確認(rèn)：該位置焊點(diǎn)大小、顏色深淺與其他焊點(diǎn)一致，無(wú)顏色變淡、無(wú)焊點(diǎn)拖著個(gè)淡灰色的陰影，說(shuō)明該位置焊接良好，無(wú)空焊不良(如圖3：X－TRAY）；

2）將不良元件拆下后，對(duì)此位置的PCB焊點(diǎn)進(jìn)行確認(rèn)：該位置上錫浸潤(rùn)性良好，無(wú)少錫、異物等不良現(xiàn)象，并且該焊點(diǎn)上錫飽滿(mǎn)、表面有光澤無(wú)氧化現(xiàn)象，說(shuō)明該位置焊接良好，無(wú)空焊不良（如圖3：PAB PAD） ；

3）對(duì)元件不良位置的焊點(diǎn)進(jìn)行確認(rèn)：不良位置的錫球有剝離脫落現(xiàn)象，BGA焊點(diǎn)位置無(wú)殘錫、表面平整光滑，并且焊點(diǎn)表面有受污染輕微發(fā)黃現(xiàn)象，說(shuō)明空焊不良發(fā)生在BGA錫球與BGA本體連接處（如圖3：BGA PAD）

1.5對(duì)不良板進(jìn)行破壞性試驗(yàn)，如圖4所示。

1）取一片不良板通過(guò)外力強(qiáng)行將該位置的元件剝離，剝離后對(duì)不良位置的焊點(diǎn)進(jìn)行確認(rèn)：不良位置上錫球與PCB焊盤(pán)焊接良好，無(wú)少錫、假焊現(xiàn)象（如圖4：PCB PAD）

2）對(duì)取下的BGA焊點(diǎn)進(jìn)行確認(rèn)： (BGA本體上的)不良點(diǎn)位置的錫球被完全剝離，并且BGA焊點(diǎn)位的置表面有輕微發(fā)黑受污染現(xiàn)象，說(shuō)明不良發(fā)生在BGA錫球與BGA本體連接處，初步判定為：BGA在植球過(guò)程受污染導(dǎo)致BGA錫球焊接強(qiáng)度不夠，在過(guò)回流爐焊接過(guò)程中受表面張力的作用導(dǎo)致BGA錫球被剝離脫落（如圖4：BGA PAD）；

1.6 對(duì)制程條件進(jìn)行確認(rèn)，此機(jī)種為混合制程：有鉛制程，無(wú)鉛物料（北橋BGA）

2 原因分析

(1) 根據(jù)以上調(diào)查，說(shuō)明制程條件相當(dāng)穩(wěn)定，無(wú)異常；

(2) 取2PCS不良板，直接通過(guò)加熱維修，加熱后重新測(cè)試OK，無(wú)不良，說(shuō)明了BGA空焊為BGA錫球脫離造成，重新加熱后二次焊接后OK；

綜合以上調(diào)查，導(dǎo)致北橋BGA空焊不良原因?yàn)椋築GA物料異常， BGA在植球過(guò)程中焊盤(pán)受污染，導(dǎo)致該元件的錫球焊接強(qiáng)度不夠，在過(guò)爐二次焊接過(guò)程中錫球脫離造成。

3 改善對(duì)策和結(jié)果

3.1臨時(shí)對(duì)策

根據(jù)以上不良現(xiàn)象，現(xiàn)對(duì)FS402線生產(chǎn)的機(jī)種進(jìn)行更改爐溫試驗(yàn)，其更改內(nèi)容：北橋中心溫度由237.1度提高到240度，延長(zhǎng)回流爐焊接時(shí)間（大于220度時(shí)間）：由85S更改為90S，通過(guò)更改爐溫設(shè)定、提高焊接能力來(lái)改善（因BGA物料異常造成的空焊）不良；

3.2恒久對(duì)策

由品管跟進(jìn)不良物料投入使用狀況。

3.3跟進(jìn)結(jié)果

1）更改爐溫，物料不變不良率由1.0%下降到0.62%，不良有所下降，但不能完全杜絕；

2）更換不同LOT NO的物料試驗(yàn)跟進(jìn)，更換(LOT P712.00)物料后生產(chǎn)1500PCS，無(wú)不良。